据英国《金融时报》报道，软银旗下的芯片制造商Arm正在与合作伙伴开发自己的半导体，以展示其产品的性能，寻求在今年晚些时候首次公开募股（IPO）后，吸引新客户并推动增长。
《金融时报》援引知情人士的话说，该公司已经建立了一个新的“解决方案工程”团队，将领导这些原型芯片的开发用于移动设备，笔记本电脑和其他电子产品。
业内高管说，软银集团支持的最新芯片在过去六个月中开始工作，比以往任何时候都“更先进”。
《金融时报》表示，芯片设计师没有计划销售或许可该产品，只是在开发原型。
Arm是许多芯片公司的主要知识产权供应商，特别是在手机领域，并与主要的芯片合同制造商建立了合作伙伴关系。
本月初，英特尔表示将与Arm合作，确保使用Arm技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔的工厂生产。
截至发稿，Arm还没有回应置评请求。
