据印度经济时报报道，恩智浦半导体（NXP）正与台积电和格罗方德（Globalfoundries）等代工合作伙伴讨论在印度建立芯片制造厂的事宜。
恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）在会见印度总理莫迪之际，接受印媒专访。 Sievers说：“ 我们已经开始与合作伙伴（台积电等）进行讨论，我将非常支持我们的制造合作伙伴认真考虑投资印度。”
恩智浦正扩大在印度的研发和芯片设计，在诺伊达、班加罗尔、海得拉巴和普那设有工厂，共有约4000名工程师。 印度汽车、工业和医疗保健领域强大的产品制造能力，预计可以推动芯片制造进入该国。
多年来，印度未能吸引外来投资者建立晶圆厂。 然而，印度政府最新的半导体激励计划恰逢国际对依赖台湾作为半导体来源的地缘政治担忧。 虽然已经有富士康和Tower Semiconductor参与的晶圆厂的提议，但印度的芯片制造目前还很少。
