路透社引述知情人士报道，三星电子在美国德州泰勒市建厂成本将过250亿美元，比原初估计多了超过80亿美元。
消息人士指出，成本增加主要是由于通胀。 其中一位消息人士说：上涨的营建成本占增加成本的八成，材料更贵了。
美国商务部官员本月初已表示，芯片法的大部分补助仅涵盖新厂建厂15%成本，而规模520亿美元的芯片法只有390亿美元用于建厂的直接投资。 然而，这三年间，劳力成本已急剧上升，钢品在内营建价格也上涨。
如此看来，各大芯片制造商已宣布的投资支出势必被迫加码。 台积电去年12月已宣布将扩大在亚利桑那州的投资额两倍多到400亿美元，第一座晶圆厂将在2024年开始生产4纳米芯片，第二座预定2026年前生产3纳米芯片
其中一位消息人士告诉路透社，三星电子急于在2024年内盖好泰勒厂，2025年之内生产芯片，如此才能在2026年的最后期限之前取得工厂设备的抵税优惠。
消息人士告诉路透社，三星电子已支出原先规划170亿美元投资额的半数，并指出三星电子可能决定再盖新厂。
两位消息人士均表示，三星已经花费了最初计划用于泰勒工厂的170亿美元中的一半，并指出该公司最终可能会选择再盖更多工厂。
