日月光投控旗下日月光半导体今（15）日宣布，推出最先进的扇出型堆叠封装（FOPoP），满足移动装置和网络通讯市场，降低延迟性和提高带宽。 日月光表示，FOPoP是解决复杂集成需求的重要封装技术，有助于提供应用处理器、封装内天线设备和硅光子（SiPh）应用产品的下一代解决方案。
先进封装的创新优势为竞争日益激烈的市场带来前所未有的机遇，尤其是外形尺寸的改变和电性优势，以及支持客户实现产品更高效的万物互联。
随着5G成为主流，速度和效率大大提高人类生活质量，日月光表示，对依赖超低延迟的复杂应用需求越来越大，FOPoP封装结构是最先进的垂直整合的集成技术，具备新型互连能力、增强驱动阻抗、堆叠通孔和启用垂直耦合等特性，延续未来长期技术蓝图的需求。
日月光表示，新推出的FOPoP将电气路径减少3倍，带宽密度提高8倍，使引擎带宽扩展每单位达到6.4 Tbps。
在移动装置应用中，日月光说，FOPoP封装拥有更薄的封装尺寸，并可消除基板寄生电感，其高密度、无基板的特性实现更高的封装性能。 同时其结构通过更精细的RDL线距，与基板相比，能提供更高的互连密度和集成度，更短距的互连长度，实现更好的电性性能以及更小、更轻薄的尺寸。
日月光强调，FOPoP封装平台通过RDL多重布线层连结两侧裸晶来提高集成度和功能性，增强复杂且高性能需求。 此外，也运用引脚侧（land side）电容和近芯片深沟槽电容，满足先进节点的电源完整性要求。
在网络通讯应用中，日月光表示，FOPoP有助于实现下一代可插拔光收发器带宽从400G提高到800G，同时也利用共同封装光学元件（CPO）提供高度可行的集成解决方案。 3D堆叠在光子集成电路（PIC）和控制器之间提供更短的互连，以达到更快的速度。 FOPoP 3D堆叠是提升每尺寸更高带宽的解决方案，同时可以使小尺寸硅光子引擎（SiPh engine）和ASIC整合封装更容易，将是CPO关键技术。
