集邦科技（TrendForce）调查统计，2022年第4季全球前10大晶圆代工营收约335.3亿美元，季减4.7%，为14个季度以来首度衰退，预期传统淡季及大环境的不确定性，今年第1季将进一步下滑。 台积电市占率不减反增，以199.6亿美元续居第一，市占率上升至58.5%，较上季的56.1%攀升2.4个百分点，遥遥领先韩国三星的53.9亿美元、市占率仅15.8%，稳居全球晶圆代工龙头宝座。
TrendForce指出，因客户库存修正，持续影响第4季各家业者营收表现，台积电有iPhone、Android新机备货需求支撑，去年第4季营收约199.6亿美元，仅季减1%，市占率上升至58.5%，相较2、3线厂的库存修正小，也拿下更多市占。 制程7/6纳米的营收衰退大致由5/4纳米成长所抵消。
三星同样拥有部分iPhone、Android新机零组件拉货动能，稍微抵销客户修正幅度与先进制程订单流失的缺口，第4季营收为53.9亿美元、季减约3.5%。 联电第4季产能利用率与晶圆出货量齐跌，营收约21.7亿美元，季减12.7%，以市占率6.3%排名第3。
格罗方德（Global Foundries）受惠晶圆平均销售单价、产品组合优化与非晶圆相关收入增加，第4季营收季增1.3%，达21.0亿美元，是唯一营收正成长的业者，市占率也上升到6.2%，排名第4。
中芯国际（SMIC）晶圆出货量与销售单价齐跌，第4季营收季减15%，约16.2亿美元，各终端营收又以智慧家庭与消费性电子领域衰退最剧，市占率为4.7%，较上季的5.3%下滑，排名第5。
TrendForce表示，第4季各家晶圆代工的订单修正受冲击程度不一，第6至第10名最明显的变动。 首先为合肥晶合集成跌落前10大，短期内较难重返，第10名由东部高科（DB Hitek）递补，东部高科营收约2.9亿美元、季减约12.4%。
此外，原排行第9名的高塔半导体（Tower）在特殊制程模拟芯片需求较稳健，欧陆客户订单支持等情况下，第4季营收为4亿美元，季减仅5.6%，挤下世界先进（VIS），位居第8名; 世界先进受到面板产业与消费终端需求下行冲击，第4季晶圆出货量减少约3成，营收季减30.3%，约3.1亿美元，掉至第9名。
华虹集团（HuaHong Group）虽仍有中国内需支撑部分特殊制程产能，用于消费性逻辑产品，但也遭景气逆风冲击，第4季营收为8.8亿美元，季减26.5%，结束过去两年逐季成长的走势，居第6名。
力积电也因8吋与12吋产能大幅下降，晶圆代工营收季减27.3%，达4.1亿美元，已连续3季衰退，市占也缩减至1.2%，排名第7。
