芯片是新一代信息技术的核心，在国家安全、拉动经济增长等方面非常重要。尤其是在科技快速发展的今天，芯片的需求量越来越大。如今，几乎所有的电子产品都离不开半导体芯片，包括手机、汽车、家电等。半导体几乎赋能了全行业，2022年全球半导体的销售额突破6000亿，可见其重要性。
星、爱立信、IBM 和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会(NSF)正在资助这一合作项目，并向这些科技巨头提供了 5000 万美元(当前约 3.38 亿元人民币)的资金，作为其“半导体的未来”计划的一部分。
国家科学基金会和四家科技巨头将在“共同设计”的基础上，在不同领域合作开发下一代芯片。据悉，三星、爱立信、IBM 和英特尔将联合起来，在包括设备性能、芯片和系统层面、可回收性、环境影响和可制造性等方面携手合作。
据 NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 称，“未来的半导体和微电子学将需要跨越材料、设备和系统的跨学科研究，以及学术和工业部门的全方位人才的参与。”
通过 5000 万美元的资助，美国国家科学基金会旨在让三星、爱立信、IBM 和英特尔之间的这种合作关系“告知研究需求，刺激创新，加速成果向市场的转化，并为未来的劳动力做好准备”。
这项倡议是国家科学基金会未来半导体(FuSe)团队资助的一部分。根据该计划，开发新工艺、材料、设备和架构的进展一直受阻于独立开发。该计划认为，通过共同开发，在推进计算技术和降低其应用成本方面有很大的机会。“目标 [......] 是培养一个来自科学和工程界的广泛的研究者联盟”。
该基金会认为，整体的、共同设计的方法可以加速“高性能、稳健、安全、紧凑、节能和成本效益高的解决方案”的开发。
网友热评
liulingphone：芯片可不是一个公司一个国家就能简简单单造出来的
daniel肥杰78：下一代芯片，节能，算力
软媒新友hki4mv：未来科技需要全人类共同合作发展
芜湖啦呼：行业巨头合作，真牛逼
pires：昨晚三星微信服务器炸了，S23预约不了，真乐色的服务器
