中国是世界上最大的芯片进口国，我们对芯片需求甚至超过了石油。目前全球芯片短缺，各大手机制造商都开始自研芯片，想要从高价购买芯片的困境中解脱出来。美国在2019年开始限制向中国出口芯片，至今已有三年多的时间。现在，绝大多数的中低端芯片我们都能自己制造了。最近，有消息称oppo又在研究一款新芯片。
有能力接近中国台湾半导体产业链的数码博主 @手机晶片达人 今天透露，目前 OPPO 正在研发一款智能手机的应用处理器，计划在 2023 年第二季度 tape out(设计完成初次尝试流片) , 并将在第三季度量产，采用台积电 4nm 工艺，外挂联发科 5G 调制解调器。
随后，另一位大家比较熟悉的数码博主 @数码闲聊站 给出了他此前的一份爆料，与上述信息基本吻合，暗示此事已然敲定。他预计 OPPO 自研芯片将在 2024 年发布，后续产品可能会使用更先进的 3nm 设计方案。
值得一提的是，OPPO 此前已推出了自研的马里亚纳 X 和 Y 两种芯片，而马里亚纳 Y 采用台积电 N6RF 工艺，支持蓝牙 5.3 和 LE Audio。
据悉，国内通讯巨头华为此前宣布与 OPPO 广东移动通信有限公司宣布签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括 5G 标准在内的蜂窝通信标准基本专利。也就是说，OPPO 付费获得了华为先进的 5G 技术许可。
此外，据东莞发布，OPPO 芯片研发中心项目用地于 12 月 27 日成功摘牌，该项目用地位于东莞交椅湾半岛，投资总额 45 亿元，占地 387 亩，旨在建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G 终端研发中心、人工智能研发中心等。
根据投资约定，这个项目的建设工期为 36 个月，最迟须在 2024 年 1 月前动工，2027 年 1 月前竣工并通过验收，2028 年 1 月前投产。未来投产后，每年的研发投入将超过 8 亿元。
网友热评
RMaiod：对不起，我来泼一盆冷水。其实很早之前事实就证明android生态单独做AP芯片不可行，Nvidia和Marvell两家就是前车之鉴。
软媒用户1836759：明年量产也就是中低端芯片，但是oppo也不至于弄个辣鸡出来，怎么也得有778g水平吧?
Hey__：支持一切肯于自研的国内企业 如果单纯靠性价比来增加销量获取眼前利润 那从长远来看都是虚的
牛栏山：oppo这做的可以，华为当年可以凭借麒麟芯片把自己的品牌溢价从当初的山寨机做到了真正的高端，这里面最主要的就是麒麟芯片。oppo要是也能成，高端也能成。
RayCode：ap有arm公版架构，难度相对小一些，bp连苹果都没弄出来
老死不相思：看到专利啊研发的新闻，排在华为后的就是oppo，肯花钱研发的厂商，消费者反馈还是不错的
