在天玑 9400 发布后不到一个月，我们已经有几款采用该处理器的旗舰设备。预计今年晚些时候和 2025 年将推出更多平台。虽然天玑 9400 是联发科的旗舰产品，但我们也预计联发科将在今年年底前推出次高端天玑 8400 SoC。
数码闲聊站 现在透露了有关处理器核心结构的第一个细节。
据数码闲聊站称，天玑 8400 将采用台积电的 4nm 制造工艺，与其前身相同。然而，SoC 的真正亮点可能是其“全核”或全大核架构。
联发科在其 SoC 中采用了全尺寸核心设计，从天玑 9300 开始。天玑 9400 延续了这一趋势，高通还发布了其最新的旗舰 SoC 骁龙 8 Elite，采用全大核设计。
如果数码闲聊站的新泄漏是准确的，联发科可能会为天玑 8400 引入类似的架构。该 SoC 的主要内核似乎是新的 ARM Cortex-A725.
借助这种新架构，爆料者声称 SoC 将实现 17 到 180 万之间的 安兔兔基准测试分数。作为参考，提示者指出，Snapdragon 8 Gen 2 的得分约为 160 万，而 Snapdragon 8 Gen 3 的得分约为 200 万。这意味着天玑 8400 的性能将优于 8 Gen 2.并更接近 8 Gen 3 的性能水平。
虽然联发科尚未宣布天玑 8400 的发布日期，但该 SoC 最近出现在小米的 HyperOS 代码库中。这表明采用该芯片的小米、Redmi 或 Poco 设备正在开发中。该芯片组的型号为“MT6899”。
