近年联发科的天玑Android 手机晶片效能急起直追，已经不输给同阵营的高通。据传，今年还有两款旗舰级的天玑晶片将发布，其中一款最快将在五月登场，另一款则是落在十月。
根据外媒《wccftech》引述爆料消息指出，联发科会在五月推出天玑9300+ 旗舰晶片，是当前天玑9300 的超频版本，超大核心Cortex-X4 的运行时脉会从原本3.2GHz 向上提升至3.4GHz，GPU 则同样是Immortalis-G720，理论效能足以超过高通Snapdragon 8 Gen 3。
此外，联发科也有望在十月发布下一世代的天玑9400，同样沿用现行全数大颗核心的架构，用最新的Cortex-X5 加上Cortex-X4 以及Cortex-A7 组成，并添加更多缓存空间以及升级APU 规格。
不过天玑9400 将在第四季面临不少竞争，一来是苹果照惯例会在九月举办新iPhone发布会，将带来A18 Pro 晶片。至于高通则已经预告，会在十月举办骁龙高峰会，预期会发布Snapdragon 8 Gen 4，并且是首次采用自行研发的Oryon 核心，或将以全新的型态与联发科、苹果竞争。
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