高通骁龙 Summit 2023 大会将会在 10 月 24 日于夏威夷揭幕，高通预料会发布厂商和消费者期待已久的骁龙 8 Gen 3 芯片。 假如来自韩国 gamma0burst 的爆料属实，这款旗舰级处理器将会有两个版本，效能上可能会有颇大的分别。
采用3/4nm制程技术
这名韩国爆料者上传了声称是高通的内部文件，表示 骁龙 8 Gen 3 处理器会由 Cortex-X4 超大核心、Cortex-A720 效能核心和 Cortex-A520 节能核心组成，并且会有两个版本。 第一个版本将会采用台积电的 4nm 制程技术，而第二个版本则会欣赏台积电的 N3E（增强型）3nm 节点。 现时市场上就只有应用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，Apple的A17 Pro为3nm制程的处理器。
两个版本同步发布
虽然两个版本的配置完全相同，可以预期3nm制程版本的骁龙 8 Gen 3，在效能表现和能源效益方面都有望超越4nm制程版本。 有别于 骁龙 8 Gen 1 和 骁龙 8+ Gen 1 分阶段发布，并且由不同厂商代工的做法，爆料指两款 骁龙 8 Gen 3 将会同时在下月底 骁龙 Summit 发布，但会以什么命名方式将两者作出区分则未有透露。
