相关消息指称，英特尔接下来的处理器将整合人工智能与小晶片(chiplet)技术，并且计划在短时间内推进5个制程节点之后持续精进制程技术，并且为此制订更严谨的技术发展规划蓝图。
去年底正式揭晓代号Meteor Lake的新款笔电处理器，更在今年初的CES 2024公布更多处理器阵容后，英特尔接下来的产品发展除了持续推进制程技术，更涵盖将人工智能技术与小晶片设计用于旗下处理器产品，其中将以人工智能持续推动处理器运算能力，并且藉由小晶片形式设计结合不同处理器设计优势，并且能配合英特尔制程生产技术针对特定需求打造客制化处理器产品。
而通过上述布局，英特尔除了将更有利于自身处理器产品发展，更可强化2021年开始推行的IFS (Intel Foundry Services)晶片代工制造业务，借此增加英特尔更多营收机会，同时也能与台积电、三星先进制程技术对抗，并且设法夺回其处理器龙头名号。
除了在新墨西哥州、亚利桑那州建厂、扩厂，英特尔近年更大举在三大洲内设厂，并且投入数十亿美元资金，其中包含在以色列、爱尔兰、德国，以及俄亥俄州建设新厂，强调不仅能让产能分散风险，避免政治等不确定因素影响处理器供应，同时也能藉由就近生产降低运输、进出口所产生成本。
英特尔接下来将于美国西岸时间2月21日上午8点30分于圣荷西举办IFS Direct Connect活动，预计将公布其定位旗舰、融入人工智能技术的晶片产线细节。
