人工智能、云、存储和5G/Edge的整体IT解决方案制造商Supermicro宣布，基于X13系列工作负载优化服务器的机架级风冷和液冷解决方案现在支持新的第五代Intel Xeon处理器（以前代号为Emerald Rapids）。新产品阵容包括用于Generative AI的GPU服务器、吞吐量和延迟优化的E3.S Petascale服务器、用于大规模对象存储的经济高效的高密度Enterprise和Simply Double存储服务器，以及具有增强存储容量的新型4节点SuperEdge系统。
Supermicro全面的X13服务器产品组合
Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示：“在Supermicro，我们利用工作负载优化的服务器构建块，为客户创建完全集成的机架级解决方案，从而加快交付时间，支持每个机架高达100kW的功率和每月4000个机架的全球制造能力。再加上Supermicro自己的机架级液冷解决方案，它可以为一个完整和集成的解决方案提供高达51%的数据中心电力成本的绿色计算TCO节约。我们已经在向全球客户运送早期的单元。Supermicro X13产品系列是业界最广泛的服务器，为AI、云、存储和边缘优化，它通过支持新的第五代Intel Xeon处理器，其每瓦性能得到了提高，单个服务器中最多有128个内核和160个PCIe通道。”
Supermicro X13系统利用了新处理器内置的工作负载加速器、增强的安全功能、更高的内核数、更多的末级缓存，并在与上一代Intel Xeon处理器相同的功率范围内提高了性能。与第四代Intel Xeon可扩展处理器相比，第五代Intel Xeon处理器在整个工作负载中的平均性能/瓦提高了36%。
新的“英特尔®；信任域扩展”（英特尔®；TDX）内置于CPU芯片中。Supermicro X13系统还包括符合NIST 800-193的固件保护硬件信任根（RoT），并受益于Supermicro的供应链认证和“美国制造”计划，以增加从生产到最终客户的安全性。
英特尔至强产品与解决方案公司副总裁兼总经理Lisa Spelman表示：“第五代英特尔至强处理器为客户最重要的工作负载提供了有意义的性能和效率改进。”。“Supermicro的X13系列服务器旨在为客户提供最快的性能提升途径，因为它们与市场上已经存在的基于第4代Xeon的平台兼容。”
在广泛的X13服务器系列的新增产品中，有一款新的双处理器GPU服务器，带有8个英特尔数据中心GPU Max 1550 OAM GPU，专为大规模人工智能训练、生成人工智能和HPC应用程序而优化。英特尔数据中心GPU Max 1550 GPU采用开放标准开放加速器模块（OAM）外形，实现灵活的高速互连，并包含128GB HBM2e内存，最大GPU内存带宽为3276.8 GB/秒。通过Supermicro的完整机架集成和液体冷却解决方案，CPU和GPU直接到芯片的液体冷却均可在系统上使用。
Supermicro 还推出了几款支持新 Intel Xeon E-2400 处理器（原代号为 Catlow Platform、Raptor Lake-E）的新服务器。新系统针对最高效率的边缘和云工作负载进行了优化，包括 I/O 灵活的 WIO、存储优化、短深度和中塔配置，以及多节点 Supermicro MicroCloud 和 Supermicro MicroBlade 架构。新的英特尔至强 E-2400 处理器具有多达 8 个内核和 5.6 GHz 的最高频率。这些服务器可立即发货。®
Supermicro X13 系统产品组合经过性能优化、节能，具有改进的可管理性和安全性，支持开放的行业标准，并经过机架规模优化。
性能优化
支持多达 5 个内核的第 64 代英特尔至强处理器和 350W TDP（风冷）或 385W（液冷）以及性能最高的最新一代 PCIe、OAM 和 SXM GPU。
支持 DDR5-5600 内存，可加快进出 CPU 的数据移动速度，缩短执行时间。
支持 PCIe 5.0，可将外设的带宽增加一倍，从而缩短与存储或硬件加速器的通信时间。
对 Compute Express Link （CXL 1.1） 的支持允许应用程序共享资源，使应用程序能够处理比以往更大的数据集。
内置英特尔加速器引擎，用于特定工作负载的加速。其中包括面向 AI 的英特尔 AMX、面向网络和存储的英特尔 DSA、面向内存受限应用的英特尔 IAA、面向负载均衡的英特尔 DLB 以及用于提高移动网络工作负载效率的英特尔 vRAN Boost。
英特尔信任域扩展（英特尔 TDX）将在第五代英特尔至强处理器中正式发布。
支持 AI 和 Metaverse，配备各种强大的 GPU。
支持多个 400G InfiniBand 和数据处理单元 （DPU），可实现以极低延迟实现实时协作。
高效节能 – 降低数据中心运营支出
这些系统可以在高达 35° C （95° F） 的高温数据中心环境中运行，从而降低冷却成本。
许多系统 SKU 配置可以支持高达 42 摄氏度的自然风冷却，许多其他 SKU 支持液体冷却选项。
支持多个气流冷却区域，以实现最大的 CPU 和 GPU 性能。
钛金级电源的内部设计确保了更高的运行效率。
提高安全性和可管理性
英特尔 TDX 在第五代英特尔至强上正式发布，适用于基于硬件的可信执行环境，以促进为硬件隔离虚拟机部署信任域。
每个服务器节点上的 NIST 800-193 兼容硬件平台信任根 （RoT） 提供安全启动、安全固件更新和自动恢复。
第二代硅 RoT 旨在纳入行业标准，为合作和创新开辟了巨大的机会。
从主板制造到服务器生产再到客户，基于行业标准的开放式认证/供应链保证。Supermicro 使用签名证书和安全设备身份对每个组件和固件的完整性进行加密证明。
运行时 BMC 保护持续监控威胁并提供通知服务。
硬件 TPM 提供了在安全环境中运行系统所需的其他功能和度量。
基于行业标准和安全的 Redfish API 构建的远程管理可实现 Supermicro 产品与现有基础设施的无缝集成。
一个全面的软件套件，支持对跨核心到边缘部署的 IT 基础架构解决方案进行大规模机架管理。
集成且经过验证的解决方案与第三方标准硬件和固件相结合，可为 IT 管理员提供最佳的开箱即用体验。
支持开放的行业标准
EDSFF E1 中。S 和 E3。S 存储驱动器提供了一个面向未来的平台，具有适用于所有外形规格的通用连接器、广泛的电源配置文件和改进的散热配置文件。
符合 OCP 3.0 标准的高级 IO 模块 （AIOM） 卡，将基于 PCIe 400.5 提供高达 0 Gbps 的带宽。
OCP 开放式加速器模块通用基板设计，用于 GPU 复合体。
打开 ORV2 和 ORV3
在特定产品上支持 Open BMC 和 Open BIOS （OCP OSF）。
Supermicro 将通过其远程 JumpStart 和 Early Ship 计划，为符合条件的客户提供搭载第 13 代英特尔至强处理器的 X5 系统的抢先体验可用性。Supermicro JumpStart 计划允许合格的客户使用新的 Supermicro 系统进行工作负载验证。
