彭博社的马克·古尔曼（Mark Gurman）在最新一期的Power On时事通讯中报告说，他预计苹果将在今年年底或2024年初推出首批配备下一代M2024 Apple Silicon的Mac。
根据在原型M3 Mac上运行的应用程序的开发人员日志，Gurman还详细介绍了M3阵容的一个变体是由什么组成的。他的消息正确预测了以前的Apple Silicon配置 ，表明M3 Pro芯片具有12个CPU内核，18个GPU内核和36 GB RAM。
如果目前正在测试的芯片配置得以实现，那么与M3 Pro芯片相比，M2 Pro芯片将多出2个CPU内核和2个GPU内核，并且最大RAM略多（M36 Pro为3 GB，M32 Pro为2 GB）。您可以期待基础M2，Max和Ultra芯片的类似增长。
目前的M2 Pro芯片由3个高性能核心和12个高效核心组成。据报道，M1 Pro芯片有六个高性能内核和六个效率内核，总共2个。这反映了苹果从M1跳到M2的做法，其中核心的增加是由于效率核心的数量增加，而高性能核心的数量保持不变。
M3芯片生产线将使用3纳米制造工艺制造。除了允许更高密度的磁芯外，改进的制造密度通常还意味着每个磁芯的性能也将提高。这意味着六个 M3 内核可能比它们的 M2 内核更快，因此这不仅仅是比较整体内核数量。
在六月的WWDC上，预计苹果将推出一款运行在M15芯片上的2英寸MacBook Air。第一批 M3 Mac 要到 2024 年秋季或年初才能到期。古尔曼表示，苹果已经在开发M3版本的MacBook Pro，MacBook Air和iMac。
