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英特尔对ARM正式宣战:70亿美元收获昂贵教训

2014年11月19日 11:19:38 | 作者:佚名 | 来源:和讯网

摘要:11月19日 通信业的小伙伴们这几天被英特尔的土豪作风惊呆了。据国外媒体报道,英特尔移动芯片两年巨亏70亿美元,2013年亏损30亿美元,2014年预计将亏损40亿美元。仅看最近英特尔公布的财报,2014年第三财季总营收146亿美元,净...

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11月19日 通信业的小伙伴们这几天被英特尔的土豪作风惊呆了。据国外媒体报道,英特尔移动芯片两年巨亏70亿美元,2013年亏损30亿美元,2014年预计将亏损40亿美元。仅看最近英特尔公布的财报,2014年第三财季总营收146亿美元,净利润33亿美元;但移动业务营收仅仅100万美元,亏损达10亿美元。

不过,英特尔很快宣布,明年要把PC与移动芯片业务合二为一。业界同时传出,英特尔将逐渐停止对平板电脑芯片的补贴,因此,英特尔合并移动芯片业务的举措也被解读为“地主家没有余粮了”。事实上也确实如此,英特尔的目的在于扩大生态圈,以烧钱换市场的商业模式本身难以为继。只是在烧掉70亿美元之后,英特尔发展移动业务的思路,发生了根本性转变。

几经挣扎

作为PC市场的巨无霸,英特尔进入移动市场其实并不晚。早在2002年英特尔就发布了用于移动设备的XScale芯片,可以算作进入移动市场的第一次尝试。2006年XScale芯片被卖给Marvell,2010年,英特尔花费14亿美元收购英飞凌的无线业务,正式踏足智能手机市常不过,此时基于ARM架构的移动芯片已经非常成熟,跨界而来的英特尔并没有太大作为。

2012年,PC市场开始出现萎缩的苗头,智能手机和平板电脑成为IT领域新的增长点。英特尔投入巨资重建英飞凌基带业务,制定了移动芯片的产品路线图,并借媒体之口,宣称要在“3年内超过高通”。这一次,英特尔找到了很多盟友,包括联想、摩托罗拉移动、中兴等,决心要在移动市场分一瓢羹。

理想很丰满但现实很骨感,英特尔遭遇了惨痛失败。痛定思痛之后的英特尔,选择了从新兴的平板电脑市场入手。经过2013年的酝酿,2014年英特尔制定了平板芯片翻两番的计划。从业绩来看还比较光鲜:今年前三季度在平板电脑市场整体不景气的大环境下,英特尔已经出货3000万颗芯片,全年4000万颗的目标应该不难达成。

不过,为达成这一目标,英特尔付出了昂贵的代价。根据其财报,第三季度出货1500万颗平板芯片,亏损10亿美元,平摊到每颗芯片的补贴高达50美元,可谓“流血的胜利”。据业内人士透露,英特尔确实在逐渐降低补贴,对台湾客户的补贴目前已经停止。但是,展讯等新贵挥舞着钞票呼啸而至,英特尔明年一旦停止补贴,将很难维持这一增长势头。

终极对手

英特尔开始将目标对准了高通,意图3年内超越众多基于ARM架构的芯片厂商直接登顶。也许是当年横扫PC芯片对手,最终称霸市场的光辉历史给予了英特尔强大的自信,但在移动市场,英特尔面对的是一群陌生而强大的对手。而且在这些芯片厂商的背后,还有一个隐形的巨人,英国处理器架构开发商ARM公司,打造了一个基于ARM架构的生态系统。

早在2012年,C114就指出,英特尔与ARM之间的战争已经打响。不过,ARM只专注处理器架构设计,英特尔则是从处理器架构设计、芯片研发、制造、销售一条龙的独特商业模式。英特尔的目标重点不在ARM,却面对整个ARM生态系统的竞争。即使去年第四季度以来,英特尔在平板市场投入重金,扩大其芯片的市场份额,但周围环视的,全部是基于ARM架构的芯片厂商。40亿美元换来的市场份额,随时可能被对手侵蚀。

因此,英特尔不准备继续烧钱补贴芯片,而是效仿ARM,向瑞芯微、展讯等芯片厂商授权x86架构及芯片平台,从根本上改变了移动业务的商业模式,也更换了竞争对手。

英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)前日表示,该公司中国合作伙伴展讯和瑞芯微将在几年内转向英特尔架构,不再使用x86架构。除了英特尔的架构和制造工艺将带来更好的性能和功能外,“这两家厂商规模和资源不足以支撑同时开发两种架构”。这意味着(+本站微信networkworldweixin),英特尔将提供补贴,帮助芯片厂商从ARM架构向x86架构迁移。

两年70亿美元的亏损,让英特尔意识到,其在移动市场并不是绝对的产业链掌控者,而只是一个重要的参与者。作为对移动市场新玩法的屈服,英特尔明确了其终极对手—ARM,科再奇的言论,正是英特尔对ARM下发的战书。英特尔将移动芯片业务合并到PC芯片,从而隐藏了移动业务的补贴开支,这笔钱很可能将定向扶持芯片厂商,帮助英特尔猛挖ARM的墙角。

基带芯片

基带芯片技术可谓是移动智能终端“皇冠上的明珠”。不过,对芯片厂商而言,持续的巨额研发投入与激烈的市场竞争,让基带芯片业务很可能变成“烫手山芋”。今年,博通公司无法承受每年7亿美元的研发支出且毫无结果,选择关闭了这块业务;爱立信更是发布了LTE五模芯片后突然关闭。

基带芯片市场强烈的马太效应,让高通掌握了几乎不可逾越的领先优势,联发科在中低端市场攻城略地,不断挤压其他基带芯片厂商的生存空间。虽然市场还在增长,但看不到前景的各大基带芯片巨头已经不堪重负,这一市场最终将只有2~3家独立供应商能够生存。

英特尔作为基带芯片市场的探花,有实力维护这一地位并可能扩大市场份额,英特尔在今年还发布了全新的SOFIA 3G平台,并将在明年发布SOFIA LTE平台。但是,随着其商业模式的转变,基带芯片的重要性开始下降,英特尔今后有可能将这块业务出手。

目前,最佳的接盘者应该是展讯和瑞芯微。两家厂商都是英特尔的战略合作伙伴,且都有意愿获得英特尔的基带芯片技术,尤其是展讯作为移动芯片的“国家队”,拥有雄厚的资本。随着英特尔对ARM全面开战,其基带芯片将是提供给小伙伴们的有利武器。逐渐走向高通与联发科两强相争的移动芯片市场,很可能因为英特尔的转型再度掀起波澜。

[责任编辑:孙可 sun_ke@cnw.com.cn]

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