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中国移动研究院肖善鹏:物联网催熟e-SIM产业 市场需求巨大

2017年09月29日 09:07:29 | 作者:佚名 | 来源:C114

摘要:由工业和信息化部主办的“2017年中国国际信息通信展览会”在国家会议中心开幕,在2017中国NB-loT产业发展大会上,中国移动研究院无线与终端研究所副所长肖善鹏发表主题演讲。

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C114讯 9月28日消息(凡褐) 由工业和信息化部主办的“2017年中国国际信息通信展览会”在国家会议中心开幕,在2017中国NB-loT产业发展大会上,中国移动研究院无线与终端研究所副所长肖善鹏发表主题演讲。

中国移动通信研究院肖善鹏致辞

肖善鹏谈到,行标定义的终端接收机一旦埋在石头底下,面临5到10db的衰减,网络覆盖跟终端的匹配就会有问题,这是在做系统设计时没有想到的。把地磁埋到挖的孔里的时候,它的传播特性就变了。山体滑坡监测的模块或者这个地磁,实验室测得好,但在实际应用中未必能工作得好。另外NB-loT市场会面临的一个挑战是不知道用户会在什么地方使用窄带物联。

去年中国移动也发布了大连接战略,驱动万物互联的发展。大连接战略的一个目标是做大连接规模、做优连接服务、做强连接应用。大连接发展目标到2020年总量要超过17.5亿。作为中国移动NB-IoT商用推进规划的一部分,移动在鹰潭5月份完成了建设,目标在今年年底的384个城市做到全覆盖。目前设备的招标采购也进入尾声,节后进入建设阶段。2017年希望全网的智能连接数能够增加1亿户,规模达到2亿户。

肖善鹏表示,中国移动在端-管-云方面打造物联网的生态系统。整个物联网行业非常分散,原来说三大运营商提供话音服务;但对于物联网,有燃气公司、水务公司,它们实际上是真正的运营商。在这种体系下,良好的生态是很重要的。

在芯片和数据传输技术条件层面,物联网的终端对小型化的要求非常高。比如为水表计量留有大部分空间,留给电路板的面积就非常小。另外燃气做防爆,水表做防潮;对芯片的要求比手机更强,因此提出了高度集成化的芯片需求—八合一芯片。

中国希望将来通用模组能够像电脑的内存条一样是标准化的,无论品牌模组插到PC上都能用。另外在保证终端质量的同时能够有效控制成本。小型化的e-SIM在产业中需求巨大,现有的SIM卡可能被淘汰。

物联网终端可能是一个低成本的终端。这样的终端怎么给其认证,三段式测试体系,把终端、模组、芯片分三部分去做,最基础的繁琐测试放在芯片上来测。模组主要结合业务需求,对于它的功耗和射频性能进行测试。对于终端,重点测天线。

中国移动从去年6月份开始通过技术试验、规模试验,包括通信测试、业务测试,做了前导性的验证。在运维方面(+微信关注网络世界),利用以前的经验把物联网运维做好。OneNET平台为中小开发者提供相应的接入服务,提供数据分析服务,来支持行业物联网的发展。

中国移动打造了5G联创中心,为行业客户结合端到端的通信能力创造条件,一起促进应用的开发,做相应的孵化。肖善鹏表示,欧洲也在做NB-loT,但是NB-loT成功关键在中国。中国移动在GTI平台上也在促进国际化的创新,希望把国内优质端的资源带到世界,也为智能制造走出去做出一定贡献。

面向行业应用的终端解决方案,面向定位需求的综合解决方案,终端的测试与认证方案,e-SIM综合管理方案,轻量级物联网安全方案,网络能力开放,射频前端优化,通用模组,小型化e-SIM,这些都是物联网行业发展中亟待解决的问题。

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