全球晶圆代工龙头台积电落脚美国亚利桑那州，吸引上下游产业链厂商进驻，半导体产业聚落更加完善。 全球第二大半导体封测厂Amkor11月30日宣布，将投资20亿美元在亚利桑那州设厂，为台积电生产的苹果芯片提供先进封装服务。
路透社等外媒报道，根据Amkor 30日发布的新闻稿，新厂地点位于亚利桑那州凤凰城西北部城市皮奥里亚（Peoria），占地55英亩（约22公顷），主要聚焦物联网、车用电子、5G、人工智能（AI）及高效能运算（HPC）等高阶芯片的先进封装需求。
产能布局方面，Amkor表示，新厂预计2024下半年动工，一期产能目标在未来两到三年内开出，并已取得重量级大客户苹果大单。
苹果证实与Amkor扩大合作关系。 Amkor表示，新厂落成后，将成为全美最大委外先进封装厂。
台积电投资400亿美元在亚利桑那州设厂，目前兴建中的第一期工程预计2024年量产4纳米，二期厂预计2026年开始生产3纳米制程。
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