2024年科技潮什么? 全球科技界的神级展览CES，絶对不容错过，从国际科技巨头苹果、三星，英特尔、AMD、英伟达，由品牌斗到产品，AI半导体、AI PC、芯片性能、面板/显示器、AR/VR/XR、AI车载、机器人等。
AI 半导体硬件新品推出
主要的芯片厂商都为消费端的AI产品发布了度量身定制的新品。 其中，英伟达新推出的RTX 40 SUPER系列AI加速显卡在更加节能的前提下算力有较大幅度的提升; 英伟达还推出基于微服务的ACE软件平台，提高开发者在游戏和生成式AI软件上的开发效率。
英特尔推出第 14 代酷睿处理器，作为其 AI PC 的主打解决方案。 而AMD则分别为汽车和PC推出 Versal AI Edge XA 和 Ryzen 8040 处理器的解决方案，分别提高视觉信号处理推理能力和深度学习的流程效率。
记忆体方面，美光为有AI功能的个人电脑度量身定制LPCAMM2的DRAM模组。
海力士则发布可以更好支持AI加速运算的第五代HBM产品HBM3E，其交互速度相较上一代HBM提高1.3倍。 联想 则推出10余款不同的AI PC，在装配新型AI计算存储芯片的同时预装了基于Copilot的大模型软件。
面板、通信、AR/VR 新品迭出
面板方面，透明显示面器成亮点，在先前OLED基础上，三星推出全球首款透明 Micro-LED，LG、京东方展出的OLED透明显示屏幕或在智能车窗零售商店等上的应用。
汽车 工业领域产品迭代继续
智能驾驶方向，AMD、英伟达和英特尔各自为适配更多传感器和支持更高算力升级了计算平台。
传感器方面，内地激光雷达制造商表现活跃，禾赛科技和速腾聚创分别推出了具有更高分辨率和更远探测距离的车载激光雷达产品。
载人飞行器高度1500英尺
韩国汽车巨头现代则推出了可在1500英尺高度飞行的载人飞行器，计划提供 25至40公里范围的空中出租车服务。 另外，尼康等展出的工业机器人和宇树科技的机器狗也受到关注。
AI功能向边缘伸展
CES发布的产品紧扣消费电子主题，展会上半导体、科技硬件公司展现AI在C端(包括个人电脑，移动终端和汽车)的不同产品形态。
参考交银国际的研究报告指，当前绝大部分AI任务都在云端或数据中心完成，继而通过网络传输分发。 将AI功能从云端移到本地设备或者网络边缘或可帮助半导体和硬件厂商拓宽收入来源。
该行认为，AI本地化和边缘化或可在边缘(个人电脑，汽车甚至移动设备)完成部分推理任务，但完成训练任务的可能性较低。
